Power Silicon Austria Labs（PA）半导体实验室已经完成了为电力投资者和DC-DC转换器设计的当前传感器集成在电源模块中的概念的证据。本文的引用如下：技术说，它可以提高效率，同时基于下一个代基于下一代碳化物食品的牵引力投资者的大小和重量和其他超高电流电子产品的规模和重量。新功率模块的原子核是由Asako Kasei Microdevice设计的非接触式核心传感器。当今许多电动汽车中，新芯片取代了基于电流的电流传感器。两家公司都引入了一个新的电源模块，其当前检测能力集成在PCIM 2025中。当前的检测牵引力投资者Precision是电动汽车的中心组件之一，在高压电池套件和电动机火车之间有桥梁。它在CC喂食到面糊中起着重要的作用y在三个相的CA功率中用于供电发动机。在广泛的动态范围内的精确电流检测对于确保在各种操作条件（例如制动，加速度，低速和高速单元）中的软有效控制至关重要。但是，当今在电动汽车中常用的传感器通常很大，重型或需要进行物理接触。如今，使用称为电池杆的薄层层状金属条用于将大量电流分发给电动汽车帽下方的所有其他电子电池包装设备。为了测量通过dand的电流，金属环将集体棒滑动，并充当电流产生磁场的核。通常，将基于大厅效应的非接触式接触传感器放在细胞核中的小凹槽中，以测量与流过集体棒的电流成比例的磁场。为了最大程度地减少盐的空间和重量由最新的基于基于电流的电流传感器的AKM孔表示，从而大大节省了空间和重量。当前的传感器是非常大的电流（从成千上万的Okirope Amperios）。它还具有高分辨率（大约一只臂），可用于多达数百个放大器。此外，该设备可以准确测量小电流，甚至可以达到部分负载。新的EZ232L电流传感器IC具有带宽的宽度和高精度，并且可以直接放置在集体杆的下方，无论是在电源模块的内部和外部。该集成还允许使用标准印刷电路（PCB）板实现进料模块。在许多情况下，使用Direct Copper Union（DCB）将EV功率模块中的MOSFET SIC安装在陶瓷基板上。这些陶瓷底物以其电分离，高温导电率和强大的能量处理能力而受欢迎。但是他们花了M矿石。盐说，使用DCB将每个SIC功率MOSFET包装在陶瓷基板中，然后将包装在陶瓷的三个效力设备连接到标准标准，而不是在整个模块中使用陶瓷基板，而是半PCB。根据盐的说法，这可能有助于降低成本。 “功率模块设计的功率模块将所有解决方案全部提供到将铜功率半导体集成到具有当前检测能力的现代和栅极传输电路。该模块使用标准的PCB和成分，以提供尺寸的标准组件，为中小型尺寸的质量生产提供灵活性和成本效益。传统硅。