AMD X3D系列处理器赢得了表现出色的球员的青睐。根据个人的真正使用需求，您必须使用具有更多内核和更多频率的AMD Ryzen 9950x3d处理器。使用处理器时，您必须匹配合适的主板。 X870/X870E系列的主板相对较高，大多数是ATX尺寸。我想将带有MATX规格的多用途紧凑型主机组合在一起。选择带有B850芯片组的主板更合适。作为AMD最伟大的AIB制造商，他是A卡领域的领导者。最近，我们推出了带有氮的B850m WiFi主板。使用12+2+1相电源设计。然后，它将与AMD Ryzen 9950x3D处理器结合使用，以证明一般性能。 B850m Zafiro氮气操作WiFi主板使用哑光尺寸设计。黑色PCB板与UN铅灰色热耗散模块配对。表面用几何p打印纹理。左散热模块还带有主板型号。各种功率接口和内部插槽具有黑色外观。后部没有界面或插槽。功率板功率模块被非常厚的铝合金热耗散模块覆盖，蓝色品牌徽标模式显示的表面上有霜冻和氮气动态系列。热耗散模块的内部使用多层结构，并以精致的波浪设计互补，似乎非常堆叠。同时，几乎没有急性角度，没有细边缘处理，这有效地增加了空气接触区域并提高了热耗散的效率。主板配备了四个DDR5内存插槽，其中只有一个侧面的侧面，该侧面允许AMD Expo的内存超频，并且可以接收高达8000mt/s+（OC）。然后尝试内存超频函数。一个插槽承认最大容量在48 GB和四个完整的插槽中，有192GBPUEDES这样做。第二和第四个内存插槽清楚地标记为首先使用的。主板与AMD Ryzen 7000、8000和最新的9000系列桌面处理器兼容。根据我们现在获得的信息，AM5插槽与第一个代AMD处理器兼容，无疑会降低后续硬件更新的成本。此外，主板的BIOS BIOS版本还允许最新的9950x3D处理器。当然，必须按时更新BIOS版本才能获得更多功能。主板上配备的两个PCIE插槽覆盖着金属装甲，这增加了结构结构的结构，并允许大型高端图形卡的重量。第一个是PCIE 5.0 x 16图形卡插槽，下面是固态驱动器插槽中的冷却装甲。第二个PCIE插槽是全尺寸长度，但仅允许PCIE 4.0 x 4，带宽由芯片组提供。固态驱动器插槽中的冷却模块用螺钉固定，并固定硬盘驱动器以快速消除工具。主板仅提供两个固态驱动插槽M.2。第一个插槽允许PCIE 5.0 x 4，并直接连接到处理器。第二个插槽与4.0 x 4适配器结合使用PCIE允许M.2插槽扩展，而主板右侧有四个6GB/S SATA接口。厚热散热背心的拆卸将显示LTO主板的功率模块，以确保与电源组件完全接触。带有蓝宝石氮的B850M WiFi主板具有12+2+1相数字功率解决方案。其中包括一个并行设计的12个通道的中央电源，PWM功率控制芯片模型是RT3678BE，并配备了55A DRMOSE芯片。它的丝网屏幕是Exooo4621，CPU饲料界面是设计的8+8pin。此功率量表足以应对高端Ryzen9级处理器。船上还有许多其他扩展接口，包括三个5V ARGB引脚和12V RGB引脚。除了处理器风扇和水泵引脚外，还有三个系统风扇销。用于水冷却的引脚位于用户接线的右上角，一个USB2.0引脚，主板右下角的四个自我进程灯的灯光灯，USB3.2 Front具有5GBP类型C和A型A型A型速率。关于主板的I/O接口，有一个HDMI视频输出接口，配置视频输出接口，USB3.2类型2 10GBPS类型接口，3个USB3.2 A Type A 10GBPS接口，4 USB2.0接口，2.5GBPS网络接口，2个Antina Interface，2个Antina Interface和3 Audio Shots。构建的无线网卡是Realtek的RTL88852BE，它允许WiFi 6和Bluetooth 5.2。然后输入实际测试。下图显示了此测试的硬件配置。演示TH的WiFi主板的性能蓝宝石氮气操作，使用的处理器为AMD Ryzen 9 9950x3d。图形卡使用氮诱导的图形卡Sapphire RX 9070XT 16GB和Asgard Valkyrie II DDR5 6000 C28 48GGGBMEMEMES。 1000W。下图显示了机器的实际安装效果。一般风格在深黑色的海房中。这种氮气波动的图形卡Sapphire RX 9070XT 16GB的主要特征是12 V-22X6的功率接口和隐藏界面的设计。如果您的图形卡配备了磁性金属盖，则电源电缆将不会出现在主机的前部。 RGB灯条旨在提供底板照明效果的同步。在FIC卡的底部不倒闭。由于必须解决生产力任务，例如表示和模拟，因此选择了AMD Ryzen 9950x3D处理器并使用双CCD架构设计。 CCD之一是第二代3DVCé技术，它也采用说明游戏性能。如果没有对生产力绩效的过度需求，则实际上可以选择Ryzen 7 9800x3d或Ryzen 7 9700X。安装主板后，BIOS版本将首先更新。这些按钮是在母亲的背面设计的，以快速更新到BIOS。以下测试基于最新的R10版本中执行的所有操作，而主板BIOS的默认条目是一个简单的模式。该界面使用深色主题配色方案。可以将冷却风扇速度直接调节到主接口，从而允许Expo内存超频和PBO模式。高级模式的性能配置接口使您可以取消更高级的参数配置操作，例如处理器频率乘法和电压配置。当X3D游戏模式点亮时，主板将禁用CCD核并关闭高血压的阅读。几项费用完美地奏效其他CCD核，可在某种程度上降低CCCD的一般潜伏期并改善游戏性能。在性能界面下是一个高级内存配置菜单，它允许您调整内存频率和处理器FCLK的力矩。 6000mt/s的频率不包括完整的频分部。但是，只有在Expo开启超频时，才能看到此菜单。如果手动调整同步参数，则必须激活CBS/PBS/AOD配置，并且将输入AMD超频接口。输入AMD超频接口，然后将其移至一个下一个级别，并根据需要创建详细的配置。调整中心参数会影响系统稳定性。最好的商品MORI配置解决方案是所有其他Expo参数都是自动化的，而不会破坏任何东西。当然，如果您想挑战高频和性能限制，也可以通过一个调整参数。真正的绩效测试是在带有蓝宝石的氮的B850M Wi -FI主板上进行。测试主要用于释放性能和稳定性。该测试使AMD Precision超标记功能（PBO）可以解锁能耗墙，从而使处理器充分利用了性能和温度升高。必须配备高速水冷却的散热器，以确保系统稳定性。让我们看一下AMD R9 9950x3D处理器硬件参数。使用双CCD核心设计。关于胁迫，16个大核和32个螺纹，16 MB的第二级缓存，第三级高速缓存为128 MB L3 64MB + 3D缓存64MB总计，128MB，默认TDP为170W。 17511.4分。 AMD R9 9950x3D处理器是Cinebench系列的参考软件，在R15版本中获得了6856分的Multinuk分数，单一核心得分为353点，单一核心分数为17204，在版本R20中为17204，单一核心分数为884分，单核得分为884分。核心分数。 Cinebench 2024版本的参考软件，GPU表示功能不支持RX 9070XT等新图形卡。 AMD R9 9950x3D处理器的Multinuk得分为2372分，独特的中心分数为134分，多MP比率为17.48。如果多核心处于关闭PBO函数的状态，则分数仅为2282。Cinebenchr20的参考性能测试连续进行30次进行，并记录了多个核心测试分数。曲线表显示，执行分数没有显着变化。最好的和最坏的差异仅为272分。主板的功率容量可以满足AMD R9 9950x3D处理器的连续操作，这使得处理器性能释放非常稳定。 V射线基准软件版本5.02提供三种不同的渲染模式，使您可以分别测试处理器和图形卡的性能。 Th是时间，仅选择CPU表示模式，AMD R9 9950x3D处理器的测试得分为34882点。 Blender Benchmark基准软件版本4.40提供三种不同的表示测试方案：怪物，垃圾和教室商店。 AMD R9 9950x3D处理器的表示测试得分分别为294.7、204.9和146.1分。 3DMark参考时间间谍项目的积分分数为26,406点，其中单个CPU得分为15,727点，图形得分为30,002点。基准CPU 3DMark软件的Perfi Projectl尝试使用不同的子过程计数的处理器性能。 AMD R9 9950x3D处理器的电线最高得分为17,891点，16 11,535点线得分，8 -WIRE得分为9,077分，4.003-点线程得分，2 -WIRE得分2-563分，2,563点，单线得分分为1,298分。操作频率和Asgard Valkyri II DDR5 6000 C28 48GB棍子内存，世博模式6000mt/s是28-36-36-72。在AIDA64软件内存参考测试项目中，实际阅读率为72698 MB/s，照明速度为75450 MB/s，复制速度为67733MB/s，内存延迟为85.6NS。超频以8000mt/s同步，并通过CL46通过应力测试。实际阅读速度为74120 MB/s，写作率为76464 MB/s，复制速度为65003 MB/s，内存的纬度为90.4NS。进入频分模式时，速度会增加，但延迟增加。在压力测试部分中，使用AIDA64软件应力测试功能，一个用于烘焙的单个FPU项目大约需要20分钟。很难通过实际使用负载达到此水平，主要是为了进一步验证主板的功率能力。 AMD R9 9950x3D处理器现在接触95°C的温度壁，其全负载功率约为226W，核心频率保持在5.1-5.2GHz。同时，热耗散模块的温度用于测量电源模块中热耗散模块的温度。对于26个环境，显示了左侧的热耗散模块表。表面温度为43°C，耗散模块的热量热量为45°。很长一段时间以来，在重负荷下运行没有问题。在游戏办公室的每日场景中，环境温度的差异约为5°C，一般温度性能非常出色。结论Zafiro的氮操作B850M WiFi主板的外部设计持久并且稳定，有序和光滑的轮廓线。主加热区覆盖有金属背心，这有效地改善了机器的一般刚度，并更好地帮助散热。考虑到B850芯片组的位置和扩展，它基本上必须配备接口的类型和数量。我n高级BIOS，诸如PBO和Expo超频模式之类的常见选项被放置在主界面中的触手可及，这使得用户允许超频和减少写作的用户需要实现更复杂的操作。当涉及硬件性能时，它使用12+2+1阶段的喂食设计设计，该设计完全满足了Ryzen 9950x3D处理器供应源的需求。它配备了较厚的铝合金热模块，具有较高的热耗散效率，以避免过热电源的组件。它的性能在长期压力测试中保持稳定，这可能会导致生产力参与者和用户的连续性能稳定。四个带有衬衫的DDR5安装内存插槽，真实操作的频率可以达到8000mt/s，这进一步释放了性能。 关于我们 商业合作 卖方注册 用户术语 站点图 初学者指南 RSS 链接应用程序sTEPS：1。SINA的公共测试愿意与主要网站进行互联网链接。如果您有替代需求，请首先在网站上准备SINA公共测试链接。链接文字：公共新闻测试 链接地址：http：//zhongce.sina.com.cn2。 创建链接后，通过电子邮件向我们发送您的姓名，链接地址和其他信息。电子邮件：[email protected]。 对于具有友好链接到本网站的网站，拥有健康的内容并满足本网站上友好链接的要求，我们将在对SINA公共测试管理员进行严格审查后的三个工作日内在该网站上创建一个链接。谢谢你！